SMT生產(chǎn)中的質(zhì)量管控

SMT生產(chǎn)中的質(zhì)量管控

我公司對(duì)SMT生產(chǎn)中嚴(yán)格執(zhí)行相關(guān)管理制度及工藝管理流程。但在生產(chǎn)過(guò)程中有時(shí)難免與工藝要求不符的不良狀況，質(zhì)檢部根據(jù)全方面質(zhì)量管理的標(biāo)準(zhǔn)和要求，對(duì)不良品分撿出來(lái)分析處理。

質(zhì)檢部對(duì)SMT生產(chǎn)中的質(zhì)量管控-常見(jiàn)物品不良的診斷與處理

1、SMT生產(chǎn)中的質(zhì)量管控

1）SMT 生產(chǎn)中質(zhì)量檢驗(yàn)?zāi)康牡恼J(rèn)知

在SMT 裝配工藝的過(guò)程中查找和消除錯(cuò)誤，以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制，提高產(chǎn)品的良好率。

2）SMT 生產(chǎn)中質(zhì)量檢驗(yàn)作用的認(rèn)知

及早發(fā)現(xiàn)缺陷，避免不良品流到下一工序，減少修理成本；及時(shí)發(fā)現(xiàn)缺陷，及時(shí)處理，避免報(bào)廢品的產(chǎn)生，降低生產(chǎn)成本。

3）SMT 生產(chǎn)中質(zhì)量檢測(cè)手段的認(rèn)知

（1）目檢：即用人眼直接觀察來(lái)檢查 SMT 產(chǎn)品的品質(zhì)。在SMT實(shí)際的生產(chǎn)流程中，印膏印刷、貼片、回流焊接、波峰焊接及在線檢測(cè)之后都有目檢工序，分別為印刷目檢、爐后對(duì)比目檢、裝配目檢、品檢。

其特點(diǎn)是：成本較低，檢查效果與PCB 貼裝密度有關(guān)。在低密度貼裝情況下，檢查的可靠性、準(zhǔn)確性、持續(xù)性都因人而異，在高密度貼裝情況下，檢查的可靠性、準(zhǔn)確性、持續(xù)性一般都降低，檢查時(shí)間相應(yīng)較長(zhǎng)。

（2）A0I 檢測(cè)：自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)

（3）ICT檢測(cè)：線路路測(cè)試

2、構(gòu)建 SMT 生產(chǎn)中質(zhì)量管控的文件體系

(1)建立 SMT 質(zhì)量檢驗(yàn)制度。

(2)制定 SMT 質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。

(3)制定目檢、AOI 檢測(cè)、ICT 檢測(cè)及 FCT 檢測(cè)作業(yè)規(guī)范。

(4)規(guī)范檢測(cè)設(shè)備(AOI 檢測(cè)儀,ICT 檢測(cè)機(jī)及 FCT 檢測(cè)機(jī))的使用

指導(dǎo)。

(5)制定檢驗(yàn)記錄表格或標(biāo)簽。

(6)規(guī)范設(shè)備操作的注意事項(xiàng)。

3、常見(jiàn)問(wèn)題診斷及搭錫滲錫的診斷

兩焊墊之間有少許印膏搭連，處理不當(dāng)會(huì)造成短路

錫粉量少，黏度低、粒度大、室溫高、印刷太厚等診斷

刮刀壓力不足、角度太小、鋼板開(kāi)孔過(guò)大等問(wèn)題

4、回流焊接不良的診斷

焊點(diǎn)之間有焊錫相連，造成短路

5、虛焊問(wèn)題的診斷

PCB焊盤(pán)、錫膏、元件在焊接過(guò)程中，錫膏與被焊金屬表面部分或全部沒(méi)有形成合金層