行業(yè)新聞

SMT工藝分類

發(fā)布時間：2023-08-03

瀏覽次數：182

SMT工藝分類

按焊接方式：再流焊和波峰焊

再流焊工藝――先將焊膏轉印到PCB板的焊盤上，再將片式元器件貼放在PCB板表面規(guī)定的位置上，最后將貼裝好元器件的PCB板放到再流焊設備的傳送帶上，從爐子入口到出口（大約5-6分鐘）完成預熱、干燥、熔化、冷卻全部焊接過程。

波峰焊工藝――先將微量的貼片膠（絕緣粘接膠）施加到印制板的元器件底部或中心位置上，再將片式元器件貼放在印制表面規(guī)定的位置上，并進行膠固化。片式元器件被牢固地粘接在印制板的焊接面，然后插裝分立元器件，最后對片式元器件與插裝元器件同時進行波峰焊接。

二、按組裝方式：全表面組裝、單面混裝、雙面混裝

組裝方式		示意圖	電路基板	元器件	特征
全表面組裝	單面表面組裝		單面PCB	表面組裝元器件	工藝簡單、適用于小型、薄型簡單電路
全表面組裝	雙面表面組裝		雙面PCB	表面組裝元器件	高密度組裝、薄型化
單面混裝	SMD和THC都在A面		雙面PCB	表面組裝元器件和通孔插裝元器件	一般采用先貼后插，工藝簡單
單面混裝	THC在A面SMD在B面		單面PCB	表面組裝元器件和通孔插裝元器件	PCB成本低，工藝簡單，先貼后插如采用先插后貼，工藝復雜。
雙面混裝	THC在A面，A、B兩面都有SMD		雙面PCB	表面組裝元器件和通孔插裝元器件	適合高密度組裝
雙面混裝	A、B兩面都有SMD和THC		雙面PCB	表面組裝元器件和通孔插裝元器件	工藝復雜，盡量不采用

浙江國友工程技術有限公司在同行業(yè)領域中，一直處在一個不斷銳意進取和不斷制造創(chuàng)新市場的新高度，多年以來致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價值理念的產品標準，在浙江省等地區(qū)的通信產品中始終保持良好的商業(yè)口碑，成績讓我們喜悅，但不會讓我們止步，殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志，和諧溫馨的工作環(huán)境，富有營養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新，勇于進取的無限潛力，浙江國友工程技術供應攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜，相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰(zhàn)的準備，要不畏困難，激流勇進，以一個更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌的未來！

——熱門推薦——

我是標題